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每日一練
章節(jié)練習(xí)
集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2019.05.13)
來源：考試資料網(wǎng)
1
光刻的主要工藝流程按照操作順序是（）。
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2
下列物質(zhì)中是結(jié)晶形態(tài)二氧化硅的有（）。
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3
（）方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來沉積不同金屬的應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。
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4
真空鍍膜室中的鐘罩與底盤構(gòu)成（）。
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5
分析器是一種（）分選器。
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6
半導(dǎo)體硅常用的受主雜質(zhì)是（）。
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7
離子注入的主要?dú)怏w源中，劇毒的有（）。
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8
電子束蒸發(fā)的設(shè)備中產(chǎn)生電子束的裝置稱為（）。
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9
化學(xué)氣相沉積的英文名稱的縮寫為（）。
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10
thermal conductivity gauge的意思是（）。
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