半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

問(wèn)答題
什么叫晶體缺陷？
答案：
晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。
單項(xiàng)選擇題
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。
A.電流值
B.電阻值
C.電壓值
填空題
雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。
答案：替位；間隙
問(wèn)答題
簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？
答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...
單項(xiàng)選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
A.準(zhǔn)備工具
B.準(zhǔn)備模塑料
C.模塑料預(yù)熱
單項(xiàng)選擇題
外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
A.電性能
B.電阻
C.電感
填空題
釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。
答案：導(dǎo)電膠粘接；銀漿燒結(jié)
單項(xiàng)選擇題
雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
填空題
釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。
答案：濕度
問(wèn)答題
有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？
答案：
常壓化學(xué)氣相淀積（APCVD.，
低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。

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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

什么叫晶體缺陷？

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。

簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

什么叫晶體缺陷？

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。

簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。

簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？