半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.04.12)

問答題
操作人員的質(zhì)量職責(zé)是什么？
答案：操作人員的質(zhì)量職責(zé)是：（1）按規(guī)定接受培訓(xùn)考核，以達(dá)到所要求的技能、能力和知識(shí)；（2）嚴(yán)格按工藝規(guī)范和工藝文件進(jìn)行操作，...
問答題
給出半導(dǎo)體質(zhì)量測(cè)量的定義。例出在集成電路制造中12種不同的質(zhì)量測(cè)量。
答案：半導(dǎo)體質(zhì)量測(cè)量定義了硅片制造的規(guī)范要求，以確保滿足器件的性能和可靠性。
集成電路制造中的12種不同的質(zhì)量測(cè)量：<...
問答題
什么是薄膜？
答案：薄膜：指某一維尺寸遠(yuǎn)小于另外兩維上的尺寸的固體物質(zhì)。
好的臺(tái)階覆蓋能力、高的深寬比填隙能力（>3：...
判斷題
邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個(gè)值。（）
答案：正確
問答題
什么是無源元件？例舉出兩個(gè)無源元件的例子。什么是有源元件？例舉出兩個(gè)有源元件的例子。
答案：無源元件：在不需要外加電源的條件下，就可以顯示其特性的電子元件。這些元件無論如何和電源相連，都可以傳輸電流。如電阻，電容...
單項(xiàng)選擇題
恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為什么分布？（）
A.高斯函數(shù)
B.余誤差函數(shù)
C.指數(shù)函數(shù)
D.線性函數(shù)
填空題
金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。
答案：大于
問答題
采用CF4作為氣體源對(duì)SiO2進(jìn)行刻蝕，在進(jìn)氣中分別加入O2或H2對(duì)刻蝕速率有什么影響？隨著O2或H2進(jìn)氣量的增加，對(duì)Si和SiO2刻蝕選擇性怎樣變化？為什么？
答案：加入少量的氧氣能夠提高Si和SiO₂的刻蝕速率。加入少量的氫氣可以導(dǎo)致Si和SiO₂
單項(xiàng)選擇題
金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金屬
填空題
半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。
答案：離子；能量；退火處理

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半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.04.12)

操作人員的質(zhì)量職責(zé)是什么？

給出半導(dǎo)體質(zhì)量測(cè)量的定義。例出在集成電路制造中12種不同的質(zhì)量測(cè)量。

什么是薄膜？

邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個(gè)值。（）

什么是無源元件？例舉出兩個(gè)無源元件的例子。什么是有源元件？例舉出兩個(gè)有源元件的例子。

恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為什么分布？（）

金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

采用CF4作為氣體源對(duì)SiO2進(jìn)行刻蝕，在進(jìn)氣中分別加入O2或H2對(duì)刻蝕速率有什么影響？隨著O2或H2進(jìn)氣量的增加，對(duì)Si和SiO2刻蝕選擇性怎樣變化？為什么？

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。

半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.04.12)

操作人員的質(zhì)量職責(zé)是什么？

給出半導(dǎo)體質(zhì)量測(cè)量的定義。例出在集成電路制造中12種不同的質(zhì)量測(cè)量。

什么是薄膜？

邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個(gè)值。（）

什么是無源元件？例舉出兩個(gè)無源元件的例子。什么是有源元件？例舉出兩個(gè)有源元件的例子。

恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為什么分布？（）

金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

采用CF4作為氣體源對(duì)SiO2進(jìn)行刻蝕，在進(jìn)氣中分別加入O2或H2對(duì)刻蝕速率有什么影響？隨著O2或H2進(jìn)氣量的增加，對(duì)Si和SiO2刻蝕選擇性怎樣變化？為什么？

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。

給出半導(dǎo)體質(zhì)量測(cè)量的定義。例出在集成電路制造中12種不同的質(zhì)量測(cè)量。

什么是薄膜？

邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個(gè)值。（）

什么是無源元件？例舉出兩個(gè)無源元件的例子。什么是有源元件？例舉出兩個(gè)有源元件的例子。

恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為什么分布？（）

金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

采用CF4作為氣體源對(duì)SiO2進(jìn)行刻蝕，在進(jìn)氣中分別加入O2或H2對(duì)刻蝕速率有什么影響？隨著O2或H2進(jìn)氣量的增加，對(duì)Si和SiO2刻蝕選擇性怎樣變化？為什么？

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。