集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2018.08.31)
來源:考試資料網(wǎng)1.問答題集成電路有哪些封裝形式?分別如何安裝?
2.問答題片狀元器件有哪些包裝形式?
參考答案:
片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶:散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。
4.問答題請說明再流焊工藝焊料的供給方法。
5.問答題什么是錫焊?其主要特征是什么?
參考答案:TFT技術(shù)是20世紀90年代發(fā)展起來的、采用新材料和新工藝的大規(guī)模半導(dǎo)體全集成電路制技術(shù),是液晶(LC.、無機和有機薄膜...
