集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(2018.06.18)

來源：考試資料網

1 光刻的主要工藝流程按照操作順序是（）。

2.問答題SMT工藝對粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？

參考答案：對SMT工藝來說，理想的粘合劑應該具有下列性能：
化學成分簡單——制造容易；

3 （）是指每個入射離子濺射出的靶原子數(shù)。

4.問答題電子產品的構成是怎樣的？

5.問答題覆銅板的技術指標有哪些？其性能特點是什么？

參考答案：衡量覆銅板質量的主要技術指標有電氣性能和非電性能兩類。電氣性能包括工作頻率、介電性能（介質損耗）、表面電阻、絕緣電阻和耐...

6 當注入劑量增加到某個值時，損傷量不再增加，趨于飽和。飽和正是對應連續(xù)（）的形成。

7.問答題工藝文件的電子文檔化要注意哪些問題？怎樣才能保證工藝文件的電子文檔是安全可靠的？

參考答案：用計算機處理、存儲工藝文件，毫無疑問，比較以前手工抄寫、手工繪圖的“白紙黑字”的工藝管理文件，省...

8.問答題電子產品的工藝文件有哪些種類？有什么作用？

參考答案：工藝文件，主要有：
通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對生產所有產品或多種產品時均適用的工作...

9.問答題電子元器件的主要參數(shù)有哪幾項？

參考答案：電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和質量參數(shù)。特性參數(shù)用于描述電子元器件在電路中的電氣功能；描述電子元器件的特性...

10.問答題畫出自動焊接工藝流程圖。