集成電路技術綜合練習章節(jié)練習(2018.02.26)
來源:考試資料網(wǎng)1.問答題形成SOI材料的主要技術是什么?
2.問答題什么是圖元?
3.問答題采用屏蔽技術會帶來哪些缺點?
4.問答題硅基最先進的工藝線晶圓直徑已達到多少?
5.問答題什么是隨機失配?
6.問答題硅片研磨及清洗后為什么要進行化學腐蝕?
7.問答題熱氧化常見的缺陷有?
8.問答題哪種BiCMOS工藝用的較多?為什么?
9.問答題什么是多芯片組件CMC技術?
10.問答題集成電路封裝工藝流程有哪些?
