集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2020.06.09)

集成電路通常制作在半導(dǎo)體襯底材料上，集成電路的基本元件是依據(jù)半導(dǎo)體特性構(gòu)成

制造源、漏極與制造柵極采用兩次掩膜步驟，不容易對齊

特征尺寸不斷縮小、增大芯片面積及單元結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。

從芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀積和刻蝕，雜質(zhì)擴(kuò)散或注入，到滑片封裝的全過程。

切片決定了硅片的四個重要參數(shù)：晶向、厚度、斜度、翹度和平行度。