A.確保走線STUB最短，并放在晶體與IC之間； B.晶體走線要越短越好，最長不超過1000mil； C.晶體的兩個(gè)輸出信號(hào)按照類差分走線，線寬要適當(dāng)加粗并包地；
A.電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil； B.孤立銅皮無需刪除； C.保證層疊對(duì)稱性，避免翹曲； D.過孔和壓接孔可以采用全連接；
A.走線盡量以最短的距離走出BGA區(qū)域，少在BGA區(qū)域內(nèi)穿越； B.走線盡量以直線方式出線，且走在兩個(gè)過孔中間位置； C.濾波電容走線盡量不共用過孔，且走線要短； D.電源走線流向應(yīng)先經(jīng)過儲(chǔ)能大電容再進(jìn)入BGA內(nèi)供電；
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