問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】以鋁互連系統(tǒng)作為一種電路芯片的電連系統(tǒng)時(shí),若分別采用真空蒸鍍和磁控濺射工藝淀積鋁膜,應(yīng)分別從哪幾方面來(lái)提高其臺(tái)階覆蓋特性?

答案:真空蒸鍍鋁膜通過(guò)襯底加熱和襯底旋轉(zhuǎn)來(lái)改善其臺(tái)階覆蓋特性。磁控濺射通過(guò)提高襯底溫度,在襯底上加射頻偏壓,采用強(qiáng)迫填充技術(shù),...
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