A.確定就位道-測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊 B.測(cè)繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊 C.測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊 D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊 E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測(cè)繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
A.去除模型根面邊緣石膏瘤 B.觀察根管內(nèi)有無倒凹 C.去除根管內(nèi)殘余印模材料 D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑 E.以上均是
A.磁性附著體和吸力式附著體 B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體 C.成品附著體和自制附著體 D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體 E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
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