A.通過降額設(shè)計(jì)降低元器件的功耗和溫度 B.通過元器件所在的電子設(shè)備或印制電路板進(jìn)行熱設(shè)計(jì)以達(dá)到降低元器件的溫度，從而提供元器件的工作壽命和降低失效率 C.關(guān)鍵的元器件一定要保證滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的降額因子，一般的元器件降額因子可以根據(jù)實(shí)際情況作適當(dāng)調(diào)整 D.選用大功率器件
A.加大溫差，即降低周圍對流介質(zhì)的溫度 B.器件的方向和安裝方式應(yīng)保證最大熱對流 C.加大周圍介質(zhì)的流動速度，使它帶走更多的熱量 D.保證熱流通道盡可能短、橫截面盡量大
A.選用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料 B.加大與導(dǎo)熱零件的接觸面積 C.盡量縮短熱傳導(dǎo)的路徑 D.在傳導(dǎo)路徑中不應(yīng)有絕熱或隔熱件
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