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儀器制造技術(shù)單項選擇題每日一練(2020.03.22)

單項選擇題
硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于（）。
a.體刻蝕加工對基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工不對襯底材料進(jìn)行加工；
b.體刻蝕加工不對基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工對襯底材料進(jìn)行加工；
c.體刻蝕加工可獲得高縱橫比的結(jié)構(gòu)，而面刻蝕加工只能獲得較低縱橫比的結(jié)構(gòu)；
單項選擇題
整體式箱體時應(yīng)采用的粗基準(zhǔn)是（）。
A.頂面
B.主軸承孔
C.底面
D.側(cè)面
單項選擇題
在機(jī)器人控制系統(tǒng)中下列不屬于按其控制方式劃分的是（）。
A.集中控制方式
B.主從控制方式
C.分散控制方式
D.點(diǎn)位式
單項選擇題
微細(xì)加工技術(shù)中的刻蝕工藝可分為下列哪兩種（）。
a.離子束刻蝕、激光刻蝕
b.干法刻蝕、濕法刻蝕
c.濺射加工、直寫加工
單項選擇題
光刻加工的工藝過程為：（）
A.①氧化②沉積③曝光④顯影⑤還原⑦清洗
B.①氧化②涂膠③曝光④顯影⑤去膠⑦擴(kuò)散
C.①氧化②涂膠③曝光④顯影⑤去膠⑦還原