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集成電路制造工藝員問(wèn)答題每日一練(2019.12.11)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題請(qǐng)總結(jié)再流焊的工藝特點(diǎn)與要求。

參考答案：（1）與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)：
元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊?。ㄓ?..

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2.問(wèn)答題為什么要使用助焊劑？對(duì)助焊劑的要求有哪些？

參考答案：金屬同空氣接觸以后，表面會(huì)生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越厲害。這層氧化膜會(huì)阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的潤(rùn)濕作用，猶如玻璃沾上...

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3.問(wèn)答題繪制電原理圖中的連線，應(yīng)遵循什么原則？

參考答案：①連線要盡可能畫成水平或垂直的，斜線不代表新的含義；
②相互平行線條的間距不要小于1.6mm；較長(zhǎng)的連線應(yīng)按功...

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4.問(wèn)答題試說(shuō)明光電晶體管的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？

參考答案：光電晶體管是一種特殊的硅晶體管，光線可以照射到基極-集電極耗盡層上，一定強(qiáng)度的光線可以控制電晶體管c-e極間的導(dǎo)通電流。...

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5.問(wèn)答題什么是焊粉？常用焊粉的金屬成分會(huì)對(duì)溫度特性及焊膏用途產(chǎn)生什么樣的影響？

參考答案：焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體（如氬氣）中用噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲(chǔ)存在氮?dú)庵斜苊庋?..

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