集成電路制造工藝員單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.08.13)

來源：考試資料網(wǎng)

1 離子散射方向與入射方向的夾角，稱為（）。

2 由于干法刻蝕中是同時(shí)對(duì)晶片上的光刻膠及裸露出來的薄膜進(jìn)行刻蝕的，所以其（）就比以化學(xué)反應(yīng)的方式進(jìn)行刻蝕的濕法還來得差。

3 銅與氯形成的化合物揮發(fā)能力不好，因而銅的刻蝕無法以化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行，而必須施以（）。

4 在生產(chǎn)過程中必須使用（）來完成淺溝槽隔離STI。

5 化學(xué)氣相沉積的英文名稱的縮寫為（）。