半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工問(wèn)答題每日一練(2019.05.10)

問(wèn)答題
為什么說(shuō)潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？
答案：半導(dǎo)體芯片制造，尤其是隨著高度集成復(fù)雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細(xì)線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴(yán)重...
問(wèn)答題
集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？
答案：
①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。
問(wèn)答題
操作人員的質(zhì)量職責(zé)是什么？
答案：操作人員的質(zhì)量職責(zé)是：（1）按規(guī)定接受培訓(xùn)考核，以達(dá)到所要求的技能、能力和知識(shí)；（2）嚴(yán)格按工藝規(guī)范和工藝文件進(jìn)行操作，...
問(wèn)答題
集成電路封裝有哪些作用？
答案：
（1）機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)作用。
（2）傳輸信號(hào)和分配電源的作用。
（3）熱耗散的作用。
（4）環(huán)境保護(hù)的作用。
問(wèn)答題
襯底清洗過(guò)程包括哪幾個(gè)步驟？
答案：
（1）擦洗表面的大塊污物；（2）浸泡；（3）化學(xué)腐蝕；（4）水清洗；（5）干燥。