<rt id="py2wb"></rt>

<menu id="py2wb"><font id="py2wb"><menu id="py2wb"></menu></font></menu>
<span id="py2wb"></span>

可摘局部義齒工藝修復(fù)技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)

填空題
義齒與基牙間的摩擦力有三種：（）、（）和（）。
答案：彈性卡抱力；義齒制鎖狀態(tài)所產(chǎn)生的摩擦力；相互制約狀態(tài)所產(chǎn)生的摩擦力
多項選擇題
模型應(yīng)填補倒凹的部位為（）
A.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)
B.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
C.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的拔牙創(chuàng)口
D.模型上義齒范圍內(nèi)的小氣泡造成的缺損處
E.靠近缺隙的基牙、鄰牙鄰面的倒凹
單項選擇題
多用于上頜或下頜遠(yuǎn)中孤立磨牙，且伴有向近中及頰（或舌）側(cè)傾斜的卡環(huán)為（）
A.三臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.環(huán)形卡環(huán)
D.對半卡環(huán)
E.聯(lián)合卡環(huán)
多項選擇題
義齒咀嚼功能差的原因有（）
A.咬合垂直距離恢復(fù)過高
B.有早接觸
C.恢復(fù)的垂直距離過低
D.義齒咬合恢復(fù)不良
E.人工牙低牙合
單項選擇題
電解拋光時，把電解液注入電解槽內(nèi)，加溫預(yù)熱至（）
A.30～40℃
B.40～50℃
C.50～60℃
D.60～70℃
E.70～80℃
問答題
簡述可摘局部義齒基牙選擇原則。
答案：（1）選擇健康牙做基牙：牙冠長短合適、有一定倒凹、牙體牙周健康、牙周膜面積大、支持力較大的牙為首選基牙。
（2...
多項選擇題
卡環(huán)設(shè)計中，有利于保護口腔軟硬組織的健康的方式為（）
A.利用可使用的天然間隙，盡量少磨除牙體組織
B.盡量少暴露基牙的牙面
C.孤立牙和錯位牙一般情況下不選作基牙
D.在游離缺失患者的缺失側(cè)選擇1個健康牙為基牙
E.對于大支架，采用5個卡環(huán)保證固位、穩(wěn)定
單項選擇題
關(guān)于全口義齒雕刻牙根外形的說法中，錯誤的是（）
A.使根部微微突起形成牙根外形
B.后牙根部外形不宜太明顯
C.下頜前牙根部外形為尖牙最長，中切牙次之，側(cè)切牙最短
D.上頜前牙根部外形以尖牙最長，中切牙次之，側(cè)切牙最短
E.雕刻成形時根部外形切忌太長、太突
填空題
（）卡環(huán)多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上；（）卡環(huán)多用于牙周夾板，加強多個薄弱基牙的支持作用。
答案：圈形卡；連續(xù)卡
單項選擇題
打磨拋光義齒時，先使用（）去除義齒基托邊緣多余的塑料菲邊及過厚、過長邊緣，使邊緣曲線流暢，厚薄合適。
A.裂鉆
B.刀邊石
C.輪形石
D.細(xì)砂卷
E.大號磨頭