可摘局部義齒工藝修復(fù)技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.11)

A.牙槽嵴吸收
B.印?；蚰Ｐ筒粶?zhǔn)確
C.熱處理后開盒過早，基托變形
D.磨光時產(chǎn)熱過高，基托變形
E.磨光或初戴修改時，未磨改基托組織面

A.簡單he架
B.平均值he架
C.半可調(diào)he架
D.全可調(diào)節(jié)he架
E.全功能he架

A.義齒承受咬合力時不會翹動
B.使近中基牙受到扭力
C.增加基牙的負(fù)擔(dān)
D.可能造成基牙的松動
E.義齒從硬腭正中折斷

A.真空調(diào)拌加真空灌注技術(shù)
B.真空調(diào)拌加手工灌注技術(shù)
C.手工調(diào)拌加手工灌注技術(shù)
D.以上均正確
E.以上均錯誤

A.下頜后牙的頰尖
B.下頜后牙的舌尖
C.上頜后牙中央凹
D.上頜后牙的頰尖
E.以上都不應(yīng)該排于牙槽嵴頂

A.卡環(huán)臂和卡環(huán)體應(yīng)呈內(nèi)扁外圓的半圓形
B.連接桿按其不同類型而有不同的寬度和厚度
C.小連接體、加強(qiáng)絲或加強(qiáng)網(wǎng)應(yīng)呈扁平狀，并離開模型1.5mm
D.金屬基托進(jìn)入塑料連接處應(yīng)形成適當(dāng)階臺，使連接處的塑料邊緣有一定厚度
E.牙合支托的厚度不能影響咬合

A.25～50g
B.50～100g
C.100～150g
D.150～200g
E.200～250g

A.200℃
B.300℃
C.400℃
D.500℃
E.600℃

A.附著在熔模組織面的氣泡會直接影響到修復(fù)體的精度
B.包埋過程中附著在熔模磨光面的氣泡可能會影響到修復(fù)形態(tài)細(xì)微結(jié)構(gòu)
C.液體過多，則空氣在調(diào)拌時更容易混入包埋材料
D.液體過少，包埋材料流動較差，易將空氣包裹在材料中
E.采用真空調(diào)拌與灌注，可最大限度的防止氣泡的混入

A.填塞塑料的量過多
B.充填塑料的量不足
C.塑料填塞過早
D.加壓型盒時，上下型盒的邊緣未緊密接觸
E.固定型盒時，上、下型盒的邊緣未緊密接觸