A.與導(dǎo)桿表面相同 B.大于導(dǎo)桿表面 C.小于導(dǎo)桿表面 D.在試件內(nèi)各處相同
A.鉛 B.鋼 C.銅 D.鋁
A.符合JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)要求 B.涵蓋所有材料的檢測范圍 C.根據(jù)相關(guān)法規(guī)、技術(shù)文件編制 D.針對本單位所檢產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和檢測能力編制
A.一旦發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷磁痕顯示,就應(yīng)進(jìn)行打磨清除 B.打磨后的缺陷應(yīng)及時進(jìn)行補(bǔ)焊,以防焊接應(yīng)力產(chǎn)生新的缺陷 C.對發(fā)現(xiàn)的超標(biāo)缺陷清除后,還應(yīng)用磁粉方法進(jìn)行復(fù)檢 D.超標(biāo)缺陷清楚前應(yīng)進(jìn)行退磁,以防焊接過程中產(chǎn)生新的缺陷
A.低充填因數(shù)線圈偏心放置磁化 B.中充填因數(shù)線圈磁化 C.高充填因數(shù)線圈磁化 D.低充填因數(shù)線圈正中放置磁化
A.mAB.HCC.ACD.DC