A.加強(qiáng)圈的最小間距應(yīng)小于失穩(wěn)臨界長(zhǎng)度。 B.在設(shè)計(jì)過(guò)程中,有可能通過(guò)增加加強(qiáng)圈的數(shù)量使圓筒厚度減薄。 C.加強(qiáng)圈與圓筒的連接可采用連續(xù)的或間斷地焊接。 D.加強(qiáng)圈不可設(shè)置在筒體內(nèi)部
求得的薄膜應(yīng)力與相應(yīng)的載荷同時(shí)存在,平衡外加載荷引起的應(yīng)力,隨外載荷的增大而增大。
A.改善密封接觸表面 B.改進(jìn)墊片結(jié)構(gòu) C.采用焊接密封元件 D.增加預(yù)緊螺栓數(shù)量
A.強(qiáng)制密封 B.自緊式密封 C.半自緊式密封 D.以上三種都不是
中面由一條平面曲線或直線繞同平面內(nèi)的軸線回轉(zhuǎn)360°而成的薄殼稱為回轉(zhuǎn)薄。
目的是把角接接頭改為對(duì)接接頭,同時(shí)降低兩個(gè)焊接件之間的剛度差,增強(qiáng)變形協(xié)調(diào)能力,減小焊接造成的不連續(xù)應(yīng)力。