A.將磁粉直接加入磁懸液 B.先把磁粉用活性劑拌成糊狀，再加入磁懸液中 C.以上都是 D.以上都不是
A.與導桿中的強度和分布相同 B.大于導桿中的磁場 C.小于導桿中的磁場 D.在試件內(nèi)處處相同
A.軸向通電磁化 B.線圈法縱向磁化 C.觸頭法通電磁化 D.磁軛法磁化
A.B點代表施加的整流交流電的中點 B.B點是材料的磁化飽和點 C.B點表示磁化電流切斷時，材料保留的剩余磁性 D.B點是矯頑力的極限
A.1001安 B.2000安 C.3000安 D.4000安
A.缺陷離試件表面越近，形成的漏磁通越小 B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受缺陷方向影響 C.交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小 D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受磁化方向影響 E.除A以外都對
A.縱向通電磁化 B.線圈通電磁化 C.芯棒通電磁化 D.增大安培數(shù)
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