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表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2018.03.29)

單項(xiàng)選擇題
早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀(jì)50年代
B.20世紀(jì)60年代中期
C.20世紀(jì)70年代
D.20世紀(jì)80年代
問答題
簡(jiǎn)述SMT上料的作業(yè)步驟。
答案：（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對(duì)料盤上的廠商、料號(hào)、絲印、極性等，并在《上料管...
單項(xiàng)選擇題
目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
問答題
SMT有關(guān)的技術(shù)組成有哪些？
答案：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；
電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；
電路板的制造技術(shù)；
自動(dòng)貼裝...
單項(xiàng)選擇題
鉛錫膏的熔點(diǎn)一般為（）℃.
A.179
B.183
C.217
D.187
單項(xiàng)選擇題
錫膏使用（）小時(shí)沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小時(shí)
B.12小時(shí)
C.24小時(shí)
D.36小時(shí)
單項(xiàng)選擇題
符號(hào)為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）
A.22歐姆
B.220歐姆
C.2.2K歐姆
D.2.2歐姆
問答題
試分析回流焊缺陷？
答案：錫珠（SolderBalls）：原因：
1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、...
填空題
錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。
答案：合金焊料粉末；助焊劑
單項(xiàng)選擇題
爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（）
A.把不良的元件修正，然后過(guò)爐
B.當(dāng)著沒看見過(guò)爐
C.做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐
D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐

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