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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2017.12.25)

問答題
THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？
答案：
元件成形→插裝→波峰焊（手工焊）→返修
判斷題
高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。
答案：正確
問答題
貼片機(jī)視覺系統(tǒng)的作用？
答案：
A、作用一：PCB的精確定位
B、作用二：器件的定心與對(duì)準(zhǔn)
C、作用三：器件檢測(cè)
填空題
焊料具有焊接的性能，必須具有良好的（）
答案：潤(rùn)濕性
填空題
印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)（）
答案：偏位不超出焊盤的三分之一
判斷題
膠點(diǎn)的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）
答案：錯(cuò)誤
判斷題
影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）
答案：正確
判斷題
錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）
答案：正確
判斷題
貼片在線檢驗(yàn)崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗(yàn)人員對(duì)故障的元器件不進(jìn)行維修。（）
答案：正確
單項(xiàng)選擇題
目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn)（）。a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算
A.a，b，d
B.a，b，c，d
C.a，b，c
D.a，c，d

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