A.為了提高再流焊或波峰焊效率B.為了節(jié)約制板成本C.為了減慢貼片的速度D.流水線工裝的要求
A.0號焊盤B.1號焊盤C.頁面左下角D.封裝圖形幾何中心
A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.Mechanical 1D.Multi layer