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填空題
光刻工藝的主要工序有：（）組成。
答案：
涂膠、前烘、對位、曝光、顯影、堅(jiān)膜、介質(zhì)刻蝕、去膠
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填空題
快速熱處理設(shè)備（RTP）的主要熱交換機(jī)制是（），常用熱源是（）。RTP的主要優(yōu)點(diǎn)是 （）。
答案：
熱輻射；鎢-鹵燈；時(shí)間短可減少雜質(zhì)的再分布、燈光加熱無污染
填空題
CMOS工藝中，阱注入的計(jì)量為（）量級；源、漏注入的劑量為（）量級；開啟調(diào)整的注入劑量為（）量級 ；場注入的的劑量為（）量級；離子束合成SOI材料SIMOX的O+注入計(jì)量為（）量級。
答案：
1012/cm2；1015/cm2；1011/cm2；1013/cm2；1018/cm2
