<dd id="csw6d"><dd id="csw6d"><blockquote id="csw6d"></blockquote></dd></dd>

<strong id="csw6d"><ul id="csw6d"><acronym id="csw6d"></acronym></ul></strong>

單項選擇題

通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應為（）倍的引線直徑。

A.1
B.1.5
C.2
D.3

你可能感興趣的試題

單項選擇題

立式安裝元器件粘固時高度為超過元器件本體中心高度（）

A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm

單項選擇題

EAO開關焊接好后，由于設計更改等原因，只允許改焊（）次。

A.1
B.2
C.3
D.4