A.PCB設(shè)計(jì)的后期處理包括電氣規(guī)則檢查和覆銅
B.覆銅,即在印制導(dǎo)線與焊盤或過孔相連時(shí),為了增強(qiáng)連接的牢固性,在連接處逐漸加大印制導(dǎo)線寬度,形狀就像一個(gè)淚珠
C.覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充
D.淚滴化焊盤就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充
A.半自動(dòng)布線
B.自動(dòng)布線
C.半手動(dòng)布線
D.混合布線
A.封裝
B.導(dǎo)線
C.元件
D.電源符號