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問答題

【簡答題】BGA芯片的特點是什么？引腳間距一般是多少？

答案： BGA（BallGridArrays，球柵陣列）是目前常見的一種芯片封裝技術，BGA芯片的引腳位于芯片底下，引腳數(shù)目多，...

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【簡答題】手機開機的五要素是什么？

答案：（１）CPU工作電源CPU工作的電源由電源電路提供，一般由多組電壓構成，其中CPU內(nèi)核的工作電壓是比較低的。
...

【簡答題】請描述手機不開機問題的維修思路。

答案：對于不能開機的故障機，首先通過維修電源給故障機加電，觀察開機現(xiàn)象和電流變化，估計故障的大致部位。
1）若懷疑是...