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當電路工作頻率較高或在高速開關的數字電路中印制電路板的設計常采用()地線。
A.較細
B.較粗
C.小面積覆蓋
D.大面積覆蓋
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單項選擇題
印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于()電路中。
A.高頻、低電壓
B.高頻、高電壓
C.低頻、高電壓
D.低頻、低電壓
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單項選擇題
印制電路板的封裝設計一般是決定其()、尺寸、外部連接和安裝方式;布設導線和元件、確定導線的寬度、間距和焊盤;制作底圖。
A.元件
B.形狀
C.材料
D.性能
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