A.盤直接出2GE光接口；可以通過(guò)端子板引出FE電接口（可以支持FE電口盤保護(hù)）或者直接從面板引出FE光電接口
B.支持FE到GE/FE的匯聚；匯聚比最大為24/1
C.支持GFP封裝；不支持LCAS功能；支持VC12、VC3、VC4虛級(jí)聯(lián)
D.槽位帶寬2.5G；對(duì)外提供8路FE以太網(wǎng)電接口（LAN口）和2個(gè)GE以太網(wǎng)光接口，對(duì)內(nèi)最大提供24個(gè)FE全雙工以太網(wǎng)數(shù)據(jù)接口（WAN口）