單項(xiàng)選擇題

導(dǎo)致焊接不良或基板報(bào)廢的主要原因是（）。

A.烙鐵溫度過(guò)低
B.焊接時(shí)間過(guò)短
C.反復(fù)對(duì)銅箔進(jìn)行查看
D.用力壓焊接端子與PCB 焊盤(pán)

微信掃碼免費(fèi)搜題