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【簡(jiǎn)答題】SiO
2
作為保護(hù)膜時(shí)為什么需要采用低溫工藝?目前低溫SiO
2
工藝有哪些方法?它們降低制備溫度的原理是什么?
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【簡(jiǎn)答題】薄膜在KOH水溶液中的腐蝕速率非常慢,因此常作為硅片定域KOH各向異性腐蝕的掩蔽膜,而PECVD氮化硅薄膜在KOH水溶液中的腐蝕速率快。怎樣才能用已淀積的PECVD氮化硅薄膜作為KOH各向異性腐蝕的掩蔽膜?
答案:
PECVD氮化硅薄膜含H、質(zhì)地疏松,抗KOH水溶液中的腐蝕性能差??赏ㄟ^(guò)高溫退火,使H逸出,薄膜致密化,從而提高抗腐蝕性...
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【計(jì)算題】在p-Si中擴(kuò)磷13分鐘,測(cè)得結(jié)深為0.5μm,為使結(jié)深達(dá)到1.5μm,在原條件下還要擴(kuò)散多長(zhǎng)時(shí)間?然后,進(jìn)行濕氧化,氧化層厚0.2μm時(shí),結(jié)深是多少?(濕氧速率很快, 短時(shí)間的氧化,忽略磷向硅內(nèi)部的推進(jìn))
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