問答題

【簡答題】淀積擴散主要受哪些因素的控制？

答案： 時間和溫度。
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問答題

【簡答題】舉例說明什么是同型摻雜和反型摻雜及各自的目的。
答案： 同型摻雜：所摻雜質與晶圓中原有雜質類型相同。
目的：提高限定區(qū)域中的雜質原子的濃度。
反型摻雜：摻雜...
問答題

【簡答題】試說明半導體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟，并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
答案： 在晶圓表面產生特定數量的摻雜原子；
在晶圓表面下的特定位置處形成pn結；
在晶圓表面層形成特定的摻雜...
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