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單項選擇題

搪錫后的電子元器件應及時進行裝聯，一般不超過（），暫不裝聯的應放入密封容器內防止氧化。

A.6h
B.7h
C.8h
D.9h

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單項選擇題

元器件表面安裝引線間距大于0.635mm的器件，引線埋入焊膏的深度應不小于引線厚度的（）

A.30%
B.40%
C.50%
D.60%

【簡答題】生產過程的操作依據是什么？

答案：生產過程的操作主要以設計技術文件和工藝規(guī)程為依據，并參考相關的工藝標準和工藝規(guī)范實施。