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問答題

【簡答題】簡述CMP優(yōu)點和缺點

答案： 1.優(yōu)點
1）能獲得全局平坦化。
2）對于各種各樣的硅片表面都能平坦化。

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【簡答題】簡述多晶硅注入的應用

答案：源漏區(qū)注入
該部分的注入工藝其能量相對較低，但劑量屬中高范圍，一般采用中束流及大束流注入機。
（1）...

【簡答題】簡述離子注入的應用？

答案：溝道區(qū)及阱區(qū)摻雜這部分注入工藝的能量比較寬，但劑量屬中低范圍，所以此部分注入工藝基本上使用中束流及高能注入機。

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