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小型電子組件使用的包裝是()。
A、聚乙烯氣泡墊
B、BBOPP膜
C、聚氯乙烯(PVC.
D、BOPP薄膜
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A、重力壓力罐裝
B、重力罐裝
C、壓力罐裝
D、真空罐裝
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巴氏滅菌法中加熱物質到62℃~65℃持續(xù)()分鐘。
A、30
B、40
C、50
D、60
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