你可能感興趣的試題

MSAP系統(tǒng)一般分為（）等三個主要部分。

A、局端設(shè)備、遠(yuǎn)端設(shè)備和網(wǎng)元管理系統(tǒng)
B、匯聚設(shè)備、獨(dú)立設(shè)備和網(wǎng)元管理系統(tǒng)
C、SDH設(shè)備、PDH設(shè)備和PCM設(shè)備
D、光端機(jī)、PCM和網(wǎng)元管理系統(tǒng)

單項選擇題

華環(huán)H9MO-LMXE設(shè)備板卡中支持EoS類型，以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚，支持二層交換，單板最高匯聚比為8：2，外部端口為2個100MFE電接口的板卡是（）.

A、FE06
B、GX01
C、FE04
D、FE07

華環(huán)一端H9MO-LMXEMSAP/MSTP匯聚型設(shè)備最多支持（）個E1接口（120歐）？

你可能感興趣的試題

MSAP系統(tǒng)一般分為（）等三個主要部分。

華環(huán)H9MO-LMXE設(shè)備板卡中支持EoS類型，以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚，支持二層交換，單板最高匯聚比為8：2，外部端口為2個100MFE電接口的板卡是（）.

華環(huán)一端H9MO-LMXEMSAP/MSTP匯聚型設(shè)備最多支持（）個E1接口（120歐）？

華環(huán)H9MO-LMXE設(shè)備板卡中支持EoS類型，以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚，支持二層交換，單板最高匯聚比為8：2，外部端口為2個100MFE電接口的板卡是（）.