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判斷題

IPC-A-610提供的標(biāo)準(zhǔn)和出版物是強(qiáng)制性的。

答案：錯(cuò)誤

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SMT時(shí)，允許焊錫填充芯片塑封本體與PIN腳之間的間隙。

答案：錯(cuò)誤

單項(xiàng)選擇題

為了保證可維修性，BGA器件周圍一般需留有（）毫米禁布區(qū)。

A.1
B.2
C.2.5
D.3