半導體芯片制造工問答題每日一練(2019.11.25)

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。