A、氰化銅 B、金合金 C、銀 D、絡(luò)
A.使鍍層各處的厚度均勻 B.改變電流極性 C.使電流在被鍍工件上分布均勻 D.增加溶液的導(dǎo)電性
A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層 B、印制板蝕刻的保護(hù)層 C、SMD元件安裝的可焊層
A、氧化鈣 B、二氧化硫 C、五氧化二磷
A、防止置換出被鍍金屬 B、增強(qiáng)結(jié)合力 C、防止表面生成氧化膜
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